你的位置：劃片&粘片
目的： 為粘片做準備，將晶圓上的芯片分離為單顆。使用銀膠(或絕緣膠)，將芯片粘住框架上，便于后面的工 序流程。芯通已有的粘片工藝有：共晶、點膠(絕緣膠、銀膠)、焊料、錫膏、倒裝等。
塑封&老熱化
塑封目的：將粘片壓焊好的產(chǎn)品的芯片與內(nèi)引線包封好。
老熱化目的：使環(huán)氧樹脂完全反應，更好的保護產(chǎn)品。
膠固化
目的：Oven烘箱的精確溫度控制對于膠的固化至關(guān)重要，確保了芯片的質(zhì)量和性能。在芯片膠固化過程中，確保溫度均勻性達到制造商推薦的標準。
電鍍&成型分離
露出額引腳上鍍上錫，便于貼板焊接。
將框架的邊筋去除，并將引腳按設(shè)計要求折彎成型，便于之后的測試與使用。
壓焊/焊線
目的：將芯片上的電極與框架上做好連接。 利用超聲、熱、力作用下，完成金(或銅、銀合金) 線與焊接金屬(電極或者框架鍍層)之間的連接。
測試打印
電性能測試，合格品使用激光在塑封體打印需要的絲印。
生產(chǎn)工廠工藝流程
全流程封測工序生產(chǎn)，擁有國際一流的 生產(chǎn)設(shè)備。
?磨、劃設(shè)備： DISCO、 Neon Tech、Heyan
Tech?
?粘片設(shè)備： ASM、 TOSOK、 HOSON、 ACCURACY?
?壓焊設(shè)備： ASM、
K&S、 OE?
?塑封設(shè)備： TOWA、 ASM、 KK、 Rishen?
?去氧化光亮設(shè)備：
SINYANG、 SOTEC?
?成型分離設(shè)備： CORBEST、 MSL、
SM、PuBei?
?測試設(shè)備： STATEC、 ChangChuan tech、 HongBang tech、
PowerTECH、AccoTEST?
?分選、打印、編帶設(shè)備： UENO SEIKI、ASM、 S-king、
Haye tech、 GDH tech?
?激光打印、編帶設(shè)備：PowerTECH、 TSM、 KEC
可靠性實驗標準
質(zhì)量體系認證證書
